창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0314015.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 314 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 750A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 292 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.00505옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0314015HXP 314015 314015.P 314015P F2582 F2582-ND F3224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0314015.HXP | |
| 관련 링크 | 031401, 0314015.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ACH4518-680-TD01 | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel 2A 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad | ACH4518-680-TD01.pdf | |
![]() | FP6146-33S5GTR | FP6146-33S5GTR FP SMD or Through Hole | FP6146-33S5GTR.pdf | |
![]() | 0603CS-27NXGLW | 0603CS-27NXGLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-27NXGLW.pdf | |
![]() | FTR-B3-(G)-B4.5Z | FTR-B3-(G)-B4.5Z ORIGINAL DIP-SOP | FTR-B3-(G)-B4.5Z.pdf | |
![]() | AD41552 | AD41552 AD DIP8 | AD41552.pdf | |
![]() | CML7 2114 | CML7 2114 ORIGINAL QFN12 | CML7 2114.pdf | |
![]() | 6ES7953-8LM20-OAAO | 6ES7953-8LM20-OAAO ORIGINAL SMD or Through Hole | 6ES7953-8LM20-OAAO.pdf | |
![]() | BD82PM55ES | BD82PM55ES INTEL BGA | BD82PM55ES.pdf | |
![]() | RG82545EM | RG82545EM INTEL BGA | RG82545EM.pdf | |
![]() | HD6433814B87F | HD6433814B87F AD QFP | HD6433814B87F.pdf | |
![]() | TL1013MJG | TL1013MJG TI SMD or Through Hole | TL1013MJG.pdf |