창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0314012MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0314012MXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0314012MXP | |
| 관련 링크 | 031401, 0314012MXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C80J475ME15D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80J475ME15D.pdf | |
![]() | K333K10X7RF5UL2 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K333K10X7RF5UL2.pdf | |
![]() | CBR02C689D9GAC | 6.8pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C689D9GAC.pdf | |
![]() | TJ3965S-3.3 | TJ3965S-3.3 HTC SOT223 | TJ3965S-3.3.pdf | |
![]() | BCR108TE6327 | BCR108TE6327 Infineon SC75-3-1 | BCR108TE6327.pdf | |
![]() | AM2350B1229 | AM2350B1229 ANA SOP | AM2350B1229.pdf | |
![]() | LM2631MTC-ADJ/NOPB | LM2631MTC-ADJ/NOPB NSC TSSOP-14 | LM2631MTC-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | XC40PQ208-3I | XC40PQ208-3I XILINX QFP | XC40PQ208-3I.pdf | |
![]() | RC0805FR-07 130RL | RC0805FR-07 130RL ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805FR-07 130RL.pdf | |
![]() | LTDYF | LTDYF LINEAR SMD or Through Hole | LTDYF.pdf | |
![]() | K70MEX | K70MEX ORIGINAL TO-3 | K70MEX.pdf | |
![]() | GR442DR73D271KW02L | GR442DR73D271KW02L MURATA SMD | GR442DR73D271KW02L.pdf |