창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0314010.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 314, 324 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 314 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 750A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 206 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0105옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0314010.MXP-ND 0314010MXP F4828 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0314010.MXP | |
관련 링크 | 031401, 0314010.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F32011AKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AKR.pdf | |
![]() | SKQGAD089A | SKQGAD089A ALPS SMD or Through Hole | SKQGAD089A.pdf | |
![]() | SKN1M220/12H1 | SKN1M220/12H1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1M220/12H1.pdf | |
![]() | NAND99R3M4BZBB5F | NAND99R3M4BZBB5F ST BGA | NAND99R3M4BZBB5F.pdf | |
![]() | UM5003-66 | UM5003-66 UMC DIP | UM5003-66.pdf | |
![]() | SI3464DV-T1-E3 | SI3464DV-T1-E3 VISHAY TSOP-6 | SI3464DV-T1-E3.pdf | |
![]() | 4072BDM | 4072BDM F CDIP | 4072BDM.pdf | |
![]() | PD25016A | PD25016A NI SMD or Through Hole | PD25016A.pdf | |
![]() | VT82AC | VT82AC NSC BGA | VT82AC.pdf | |
![]() | SLSNNWH472USEQZHAS | SLSNNWH472USEQZHAS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWH472USEQZHAS.pdf | |
![]() | SS2P4-E3 | SS2P4-E3 TOSHIBA DO-220AA | SS2P4-E3.pdf | |
![]() | F391K33Y5RP6.K5 | F391K33Y5RP6.K5 VISHAY DIP | F391K33Y5RP6.K5.pdf |