창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0314.250H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 314 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.014 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 1.95옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0314.250 0314.250M 314 .250 314 .250(BULK) 314.250 314.250(BULK) F151 H314.250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0314.250H | |
| 관련 링크 | 0314., 0314.250H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C182JAT2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C182JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D120JXBAP | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120JXBAP.pdf | |
| DRA125-470-R | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.59A 81 mOhm Nonstandard | DRA125-470-R.pdf | ||
![]() | GD26-MT | 4.1GHz WiMax™, WLAN Parabolic Grid RF Antenna 2.4GHz ~ 5.85GHz 18dBi, 24dBi Bracket Mount | GD26-MT.pdf | |
![]() | LE82G965,SL9R5 | LE82G965,SL9R5 INTEL SMD or Through Hole | LE82G965,SL9R5.pdf | |
![]() | TFKU252B | TFKU252B ORIGINAL DIP-8 | TFKU252B.pdf | |
![]() | 216XDDAGA23FHG X600 | 216XDDAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDDAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | M2835 | M2835 INTEL BGA | M2835.pdf | |
![]() | 304 BLUE | 304 BLUE ORIGINAL NEW | 304 BLUE.pdf | |
![]() | ACE515A25BN+H | ACE515A25BN+H ACE SOT23-5 | ACE515A25BN+H.pdf | |
![]() | LT50LT01CD | LT50LT01CD ORIGINAL SOP14 | LT50LT01CD.pdf | |
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