창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031301.8HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 58 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.141옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0313018HXP 31301.8 31301.8P F2553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031301.8HXP | |
| 관련 링크 | 031301, 031301.8HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14E0ABJ620 | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | MNR14E0ABJ620.pdf | |
![]() | SKM120B020 | SKM120B020 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM120B020.pdf | |
![]() | SB1040CT,SB | SB1040CT,SB PEC SMD or Through Hole | SB1040CT,SB.pdf | |
![]() | VI-27Y-IZ | VI-27Y-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-27Y-IZ.pdf | |
![]() | 1N4448W T5 SOD-123 | 1N4448W T5 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4448W T5 SOD-123.pdf | |
![]() | HD637A01VOA09P | HD637A01VOA09P HIT DIP | HD637A01VOA09P.pdf | |
![]() | NXM16.000AC12F | NXM16.000AC12F JENJAAN N A | NXM16.000AC12F.pdf | |
![]() | ROS-3250-519+ | ROS-3250-519+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-3250-519+.pdf | |
![]() | BCM55030A1KFBG | BCM55030A1KFBG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM55030A1KFBG.pdf | |
![]() | TMS320C6201CJC200 | TMS320C6201CJC200 TI BGA | TMS320C6201CJC200.pdf | |
![]() | 2SK546J | 2SK546J TOSHIBA DIP | 2SK546J.pdf | |
![]() | CYNSE70032A-66BGI | CYNSE70032A-66BGI ORIGINAL BGA | CYNSE70032A-66BGI.pdf |