창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-031301.2HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 313 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1.2A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 21.5 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.278옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 31301.2 31301.2P F2550 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 031301.2HXP | |
관련 링크 | 031301, 031301.2HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XK16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK16M00000.pdf | |
![]() | HP6301CB | HP6301CB I DIP | HP6301CB.pdf | |
![]() | IRF224 | IRF224 IR SMD or Through Hole | IRF224.pdf | |
![]() | PM5261A | PM5261A XILINXI QFP | PM5261A.pdf | |
![]() | D222K25Y5PH6.J5R | D222K25Y5PH6.J5R VISHAY DIP | D222K25Y5PH6.J5R.pdf | |
![]() | INA214AIDCKTG4 | INA214AIDCKTG4 TI NA | INA214AIDCKTG4.pdf | |
![]() | BT138-600C | BT138-600C PHILIPS TO-220 | BT138-600C.pdf | |
![]() | LA4175 | LA4175 SANYO DIP14 | LA4175.pdf | |
![]() | TMP4304 | TMP4304 TOSHIBA ZIP | TMP4304.pdf | |
![]() | FZ3C | FZ3C ORIGINAL SMD or Through Hole | FZ3C.pdf | |
![]() | 40N1853 | 40N1853 IBM BGA | 40N1853.pdf | |
![]() | 420KXW22M10X30 | 420KXW22M10X30 RUBYCON DIP | 420KXW22M10X30.pdf |