창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0313.250HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.385 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 4.27옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0313250HXP 313.250 313.250P F2534 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0313.250HXP | |
| 관련 링크 | 0313.2, 0313.250HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AE-13-33E-27.000000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8924AE-13-33E-27.000000D.pdf | |
![]() | 1SS309(TE85L,F) | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SMV | 1SS309(TE85L,F).pdf | |
![]() | GC115NEAD | GC115NEAD GTM TO-92 | GC115NEAD.pdf | |
![]() | 62148A1-AAF7NC05FAA | 62148A1-AAF7NC05FAA LSI BGA | 62148A1-AAF7NC05FAA.pdf | |
![]() | GP1S526 | GP1S526 SHARP SMD or Through Hole | GP1S526.pdf | |
![]() | TQL5000 | TQL5000 TriQint DFN201 | TQL5000.pdf | |
![]() | IN4732(4.7V)-TA | IN4732(4.7V)-TA ONTC DO-41 | IN4732(4.7V)-TA.pdf | |
![]() | X39312TCRG | X39312TCRG Intersil S0P | X39312TCRG.pdf | |
![]() | CXD8783Q-TE | CXD8783Q-TE SONY QFP | CXD8783Q-TE.pdf | |
![]() | MSP430F2121IRGER | MSP430F2121IRGER TI SMD or Through Hole | MSP430F2121IRGER .pdf | |
![]() | NT5CB256M16BP-EJ | NT5CB256M16BP-EJ NANYA FBGA | NT5CB256M16BP-EJ.pdf | |
![]() | CL32B106KAJSNNE | CL32B106KAJSNNE SAMSUNG SMD | CL32B106KAJSNNE.pdf |