창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0313.062MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 313 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 62mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.021 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 120옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0313.062MXP | |
관련 링크 | 0313.0, 0313.062MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC0603CRNPO9BN6R8 | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BN6R8.pdf | |
![]() | PA3146.231HLT | 230nH Unshielded Wirewound Inductor 30A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3146.231HLT.pdf | |
![]() | FP0705R3-R10-R | 105nH Unshielded Wirewound Inductor 32A 0.46 mOhm Nonstandard | FP0705R3-R10-R.pdf | |
![]() | AA0603FR-07215RL | RES SMD 215 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07215RL.pdf | |
![]() | CMF603K6500BEEB | RES 3.65K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K6500BEEB.pdf | |
![]() | SM5651-001D-3L | SM5651-001D-3L FREE SMD or Through Hole | SM5651-001D-3L.pdf | |
![]() | LX23108AHILQTR | LX23108AHILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX23108AHILQTR.pdf | |
![]() | LP2987IM2.8 | LP2987IM2.8 NS SOP-8 | LP2987IM2.8.pdf | |
![]() | SKM3400 | SKM3400 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM3400.pdf | |
![]() | SN74LS244DBRRG4 | SN74LS244DBRRG4 TI/BB SSOP20 | SN74LS244DBRRG4.pdf | |
![]() | TC1173-33VOA | TC1173-33VOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1173-33VOA.pdf | |
![]() | DM74F521SCX | DM74F521SCX NS SMD | DM74F521SCX.pdf |