창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0312010.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 312 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 298 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0093옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0312010HXP 312010 312010.P 312010P F2519 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0312010.HXP | |
| 관련 링크 | 031201, 0312010.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HDE102MBDEJ0KR | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HDE102MBDEJ0KR.pdf | |
![]() | T491B336M010AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B336M010AT.pdf | |
![]() | ERA-6AEB1183V | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1183V.pdf | |
![]() | TL7703BCD | TL7703BCD TI 8-SOIC | TL7703BCD.pdf | |
![]() | 55011802400 | 55011802400 STELCO ChipCoil | 55011802400.pdf | |
![]() | AS6503M6/TR | AS6503M6/TR ASEMI SOT26 | AS6503M6/TR.pdf | |
![]() | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S) | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S) JST SMD or Through Hole | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S).pdf | |
![]() | HM51258CP10 | HM51258CP10 HITACHI SMD or Through Hole | HM51258CP10.pdf | |
![]() | MA3X200FGL | MA3X200FGL PAN SOT23 | MA3X200FGL.pdf | |
![]() | KS531CL | KS531CL SAMSUNG SMD or Through Hole | KS531CL.pdf | |
![]() | IR2045CT | IR2045CT IR TO-220AB | IR2045CT.pdf | |
![]() | CD4060AF/3 | CD4060AF/3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4060AF/3.pdf |