창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0312003.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 312 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 14 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0427옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0312003.MXP-ND 0312003MXP 312003.MXP 312003MXP F1761 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0312003.MXP | |
| 관련 링크 | 031200, 0312003.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-563H | 56µH Shielded Wirewound Inductor 194mA 5.5 Ohm Max Nonstandard | SP1210-563H.pdf | |
![]() | RC2012F474CS | RES SMD 470K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F474CS.pdf | |
![]() | YC162-FR-07120KL | RES ARRAY 2 RES 120K OHM 0606 | YC162-FR-07120KL.pdf | |
![]() | RSF12GB5K10 | RES MO 1/2W 5.1K OHM 2% AXIAL | RSF12GB5K10.pdf | |
![]() | RP1H-V1 | RP1H-V1 SANKEN DO-15 | RP1H-V1.pdf | |
![]() | SRP600J-E3/73 | SRP600J-E3/73 VishaySemiconductors CaseP600-2 | SRP600J-E3/73.pdf | |
![]() | TSB12LV31PZ | TSB12LV31PZ TI QFP | TSB12LV31PZ.pdf | |
![]() | TLE2074AIDW | TLE2074AIDW BB SOP-16 | TLE2074AIDW.pdf | |
![]() | 3003325 | 3003325 WE-SHC SMD or Through Hole | 3003325.pdf | |
![]() | LTBZG | LTBZG LINEAR SOT23-5 | LTBZG.pdf | |
![]() | HD6437042AG71FV | HD6437042AG71FV RENESAS QFP | HD6437042AG71FV.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC6TJR | K4X56323PI-8GC6TJR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PI-8GC6TJR.pdf |