창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0306ZD104MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0306ZD104MAT2A | |
| 관련 링크 | 0306ZD10, 0306ZD104MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K153M15X7RK53L2 | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153M15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 572D227X0004B2T | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 200 mOhm 0.130" L x 0.106" W (3.30mm x 2.70mm) | 572D227X0004B2T.pdf | |
![]() | SA15CA-E3/73 | TVS DIODE 15VWM 24.4VC DO204AC | SA15CA-E3/73.pdf | |
![]() | CRHV1206AF51M0FKE5 | RES SMD 51M OHM 1% 0.3W 1206 | CRHV1206AF51M0FKE5.pdf | |
![]() | CF12JT1R80 | RES 1.8 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT1R80.pdf | |
![]() | GMBD3004S | GMBD3004S GTM SOT23-3L | GMBD3004S.pdf | |
![]() | 1MD2. | 1MD2. ROHM SMD or Through Hole | 1MD2..pdf | |
![]() | MAX1566ETL+ | MAX1566ETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1566ETL+.pdf | |
![]() | ADG408BCHIPS | ADG408BCHIPS ADI SMD or Through Hole | ADG408BCHIPS.pdf | |
![]() | JN5139001M00R1T | JN5139001M00R1T NXP SMD or Through Hole | JN5139001M00R1T.pdf | |
![]() | 7880 1.3G | 7880 1.3G INFINEON BGA | 7880 1.3G.pdf | |
![]() | X-ZYF | X-ZYF TI QFN8 | X-ZYF.pdf |