창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0306ZD104MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0306ZD104MAT2A | |
| 관련 링크 | 0306ZD10, 0306ZD104MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A622JAT2A | 6200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A622JAT2A.pdf | |
![]() | PAT0603E3700BST1 | RES SMD 370 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3700BST1.pdf | |
![]() | HEDR-8100#2P4 | HEDR-8100#2P4 AGILENT SOIC8 | HEDR-8100#2P4.pdf | |
![]() | CSS104P-330M-LFR | CSS104P-330M-LFR ORIGINAL 1K | CSS104P-330M-LFR.pdf | |
![]() | FDE206P | FDE206P FAIRCHIL BGA | FDE206P.pdf | |
![]() | TCD1208GL | TCD1208GL TOSHIBA DIP | TCD1208GL.pdf | |
![]() | FS8844-33PA | FS8844-33PA Fortune SOT23-5 | FS8844-33PA.pdf | |
![]() | AM2S-2403SZ | AM2S-2403SZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM2S-2403SZ.pdf | |
![]() | TESV0J335M1 | TESV0J335M1 NEC SMD or Through Hole | TESV0J335M1.pdf | |
![]() | HDSP-U511 | HDSP-U511 AGILENT DIP-10 | HDSP-U511.pdf | |
![]() | LT1952-1IGN | LT1952-1IGN LINEAR SSOP-16 | LT1952-1IGN.pdf | |
![]() | NS681690G | NS681690G ORIGINAL SMD or Through Hole | NS681690G.pdf |