창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03066C104MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0306(0816 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03066C104MAT2A | |
| 관련 링크 | 03066C10, 03066C104MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812JKNPODBN221 | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPODBN221.pdf | |
![]() | ADG419BRM-REEL7 | ADG419BRM-REEL7 AD MSOP8 | ADG419BRM-REEL7.pdf | |
![]() | 3SK222-T1B-A | 3SK222-T1B-A NEC SOT23-4 | 3SK222-T1B-A.pdf | |
![]() | 32003B | 32003B ORIGINAL SOP | 32003B.pdf | |
![]() | TC4050BP(F) | TC4050BP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4050BP(F).pdf | |
![]() | B41570E7479Q000 | B41570E7479Q000 EPCOS NA | B41570E7479Q000.pdf | |
![]() | MC34129D | MC34129D ON SOP | MC34129D.pdf | |
![]() | SA602AN/01.112 | SA602AN/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA602AN/01.112.pdf | |
![]() | DF3A6.8FU(TE85L) | DF3A6.8FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8FU(TE85L).pdf | |
![]() | PC4572C2-E2 | PC4572C2-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC4572C2-E2.pdf | |
![]() | DTA144WET1G | DTA144WET1G ONS Call | DTA144WET1G.pdf | |
![]() | E558C | E558C ORIGINAL DIP-16P | E558C.pdf |