창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-03-798G0-30BKA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 03-798G0-30BKA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 03-798G0-30BKA | |
관련 링크 | 03-798G0, 03-798G0-30BKA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CA181JAT1A\SB | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA181JAT1A\SB.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R3DZ01D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R3DZ01D.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ560.pdf | |
![]() | K522F2HACA-B060 | K522F2HACA-B060 SAMSUNG BGA | K522F2HACA-B060.pdf | |
![]() | 5496/BFA | 5496/BFA REI Call | 5496/BFA.pdf | |
![]() | VBG15NB22T5SP | VBG15NB22T5SP ST SOP10 | VBG15NB22T5SP.pdf | |
![]() | HMI-6561B21 | HMI-6561B21 HAR DIP | HMI-6561B21.pdf | |
![]() | 147661-002 | 147661-002 TI QFP | 147661-002.pdf | |
![]() | DRV104PWPG4 | DRV104PWPG4 TI/BB HTSSOP14 | DRV104PWPG4.pdf | |
![]() | AM386SX-33 | AM386SX-33 AMD QFP | AM386SX-33.pdf | |
![]() | CMS08 (TE12L,Q) | CMS08 (TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS08 (TE12L,Q).pdf | |
![]() | PA813T-FB | PA813T-FB Nec SOT-363 | PA813T-FB.pdf |