창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02DZ7.5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02DZ7.5M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02DZ7.5M | |
관련 링크 | 02DZ, 02DZ7.5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450USG150MEFCSN25X25 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 450USG150MEFCSN25X25.pdf | |
![]() | A561K15C0GK5TAA | 560pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A561K15C0GK5TAA.pdf | |
![]() | FFA60UP30DNTU | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO3PN | FFA60UP30DNTU.pdf | |
![]() | LQW2BHN82NJ03K | LQW2BHN82NJ03K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN82NJ03K.pdf | |
![]() | LT2178AI | LT2178AI LT SOP8 | LT2178AI.pdf | |
![]() | SLSNHWHBA6TSGDGR | SLSNHWHBA6TSGDGR Samsung SMD or Through Hole | SLSNHWHBA6TSGDGR.pdf | |
![]() | XC3S1400A-4FG476C | XC3S1400A-4FG476C BROADCOM BGA | XC3S1400A-4FG476C.pdf | |
![]() | GRM39X7R152K50P | GRM39X7R152K50P MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R152K50P.pdf | |
![]() | LMX2330UTM | LMX2330UTM NS TSSOP | LMX2330UTM.pdf | |
![]() | BC858B/BC857B | BC858B/BC857B NXP/PHI SOT23 | BC858B/BC857B.pdf | |
![]() | DRV591VFP #LFP | DRV591VFP #LFP TI SMD or Through Hole | DRV591VFP #LFP.pdf | |
![]() | SAA55S1PS/M3 | SAA55S1PS/M3 PHI DIP52W | SAA55S1PS/M3.pdf |