창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02DZ2.0-Z(TPH3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02DZ2.0-Z(TPH3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02DZ2.0-Z(TPH3 | |
| 관련 링크 | 02DZ2.0-, 02DZ2.0-Z(TPH3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC4 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC4.pdf | |
![]() | CRGH0603F14R3 | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F14R3.pdf | |
![]() | MCR18EZHJSR051 | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJSR051.pdf | |
![]() | AMI304- | AMI304- AMI QFN | AMI304-.pdf | |
![]() | TPS60401DBV | TPS60401DBV TI SOT-23-5 | TPS60401DBV.pdf | |
![]() | CD4016BE/BCN | CD4016BE/BCN TI/FSC DIP14 | CD4016BE/BCN.pdf | |
![]() | ST62408Q6/MIP | ST62408Q6/MIP ST SOP | ST62408Q6/MIP.pdf | |
![]() | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB. | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB. JRC TVSOP8 | NJM2504RB1-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | 2450R 81360026 | 2450R 81360026 HONEYWELL SMD or Through Hole | 2450R 81360026.pdf | |
![]() | MAX693CPD | MAX693CPD MAXIM DIP | MAX693CPD.pdf | |
![]() | UMH11N / H11 | UMH11N / H11 Toshiba Sot-363 | UMH11N / H11.pdf | |
![]() | Z8430ABC | Z8430ABC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8430ABC.pdf |