창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02CZ3.6Z(3.6Z) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 02CZ3.6Z(3.6Z) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 02CZ3.6Z(3.6Z) | |
| 관련 링크 | 02CZ3.6Z, 02CZ3.6Z(3.6Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3DXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXAAC.pdf | |
![]() | ERA-2AEB86R6X | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB86R6X.pdf | |
![]() | AT0603DRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07174KL.pdf | |
![]() | MB87J205APMT2-G-BND (=SP8870) | MB87J205APMT2-G-BND (=SP8870) FUJITSU SMD or Through Hole | MB87J205APMT2-G-BND (=SP8870).pdf | |
![]() | LM385BS8-2.5 | LM385BS8-2.5 LINEAR SOP | LM385BS8-2.5.pdf | |
![]() | LME-302FBW-RYG | LME-302FBW-RYG NEC NULL | LME-302FBW-RYG.pdf | |
![]() | B817C/D1047C | B817C/D1047C ORIGINAL TO-3P | B817C/D1047C.pdf | |
![]() | AT27C020-12PC.. | AT27C020-12PC.. ATMEL DIP | AT27C020-12PC...pdf | |
![]() | BCW30L | BCW30L ROHM SMD or Through Hole | BCW30L.pdf | |
![]() | SP0305RA-R39K-PF | SP0305RA-R39K-PF TDK SMD or Through Hole | SP0305RA-R39K-PF.pdf | |
![]() | 74VCX00M | 74VCX00M FAIRCHILD SOP14 | 74VCX00M.pdf |