창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-02CZ3.6-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 02CZ3.6-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 02CZ3.6-Z | |
관련 링크 | 02CZ3, 02CZ3.6-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100MXC680MEFCSN20X30 | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 100MXC680MEFCSN20X30.pdf | |
![]() | VJ0603D150MLBAP | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MLBAP.pdf | |
![]() | HFE4051-900-BBB | HFE4051-900-BBB HONEYWELL SMD or Through Hole | HFE4051-900-BBB.pdf | |
![]() | FDB102S | FDB102S MICPFS DB-S | FDB102S.pdf | |
![]() | MB89061PF | MB89061PF FUJITSU QFP-64 | MB89061PF.pdf | |
![]() | 2-5084615-0 | 2-5084615-0 AMP/TYCO SMD | 2-5084615-0.pdf | |
![]() | TLV2774MDREP | TLV2774MDREP TI SOIC | TLV2774MDREP.pdf | |
![]() | VHC11 | VHC11 TOSHIBA TSSOP | VHC11.pdf | |
![]() | SS-64D01 | SS-64D01 DSL SMD or Through Hole | SS-64D01.pdf | |
![]() | C1210C104K2RAC7800 | C1210C104K2RAC7800 KEMET 1210 | C1210C104K2RAC7800.pdf | |
![]() | D7609P | D7609P CD DIP | D7609P.pdf | |
![]() | CS5016BL-16 | CS5016BL-16 CIRRUSLO SMD or Through Hole | CS5016BL-16.pdf |