창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0278.005V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 278 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000000081 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 280옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 278.005 V278.005 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0278.005V | |
| 관련 링크 | 0278., 0278.005V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07383KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD0733K2L | RES SMD 33.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0733K2L.pdf | |
![]() | I1-5618B/883 | I1-5618B/883 HARRAS CDIP18 | I1-5618B/883.pdf | |
![]() | TLV1549CD(pb) | TLV1549CD(pb) TI SOP-8 | TLV1549CD(pb).pdf | |
![]() | CIPS317CS621G | CIPS317CS621G TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS317CS621G.pdf | |
![]() | V26MLA0805H-CT | V26MLA0805H-CT AVX SMD or Through Hole | V26MLA0805H-CT.pdf | |
![]() | CO805C103K2RAC7800 | CO805C103K2RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | CO805C103K2RAC7800.pdf | |
![]() | 24AA14-I/SN | 24AA14-I/SN MICROCHIP SOP8 | 24AA14-I/SN.pdf | |
![]() | VI-910476 V375A54C600BS2 | VI-910476 V375A54C600BS2 VICOR SMD or Through Hole | VI-910476 V375A54C600BS2.pdf | |
![]() | CD33 | CD33 ORIGINAL SOT23-6 | CD33.pdf | |
![]() | 08052R123K9B20D(0805-123K) | 08052R123K9B20D(0805-123K) PH SMD or Through Hole | 08052R123K9B20D(0805-123K).pdf | |
![]() | SI9203 | SI9203 SI SOP-8 | SI9203.pdf |