창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0278.002V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 278 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.00000000845 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 2200옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 278.002 V278.002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0278.002V | |
| 관련 링크 | 0278., 0278.002V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IFR3300-48BCC-CD90 | IFR3300-48BCC-CD90 QUALCOMM PBGA | IFR3300-48BCC-CD90.pdf | |
![]() | WD61C13A-WM00-01STA | WD61C13A-WM00-01STA WDC QFP44 | WD61C13A-WM00-01STA.pdf | |
![]() | hcm09b-g | hcm09b-g yecelectronics SMD or Through Hole | hcm09b-g.pdf | |
![]() | I08689D | I08689D TRAK SMD or Through Hole | I08689D.pdf | |
![]() | 553-0221-200 | 553-0221-200 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0221-200.pdf | |
![]() | QT8A0121-4011-8F | QT8A0121-4011-8F FOXCONN SMD or Through Hole | QT8A0121-4011-8F.pdf | |
![]() | HL2-2W-680MRWPF | HL2-2W-680MRWPF HITACHI DIP | HL2-2W-680MRWPF.pdf | |
![]() | LTC1064-7SW | LTC1064-7SW LINEAR SOP-16 | LTC1064-7SW.pdf | |
![]() | 7860-11K | 7860-11K SVM BGA | 7860-11K.pdf | |
![]() | VY06159-E2 /343S1026 | VY06159-E2 /343S1026 VLSI PLCC | VY06159-E2 /343S1026.pdf | |
![]() | MKP3-682J630DC | MKP3-682J630DC WIMA SMD or Through Hole | MKP3-682J630DC.pdf | |
![]() | S555-5999-15-F | S555-5999-15-F BEL SOP-8 | S555-5999-15-F.pdf |