창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0275004.M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 275, 276 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | PICO® 275 | |
포장 | - | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.093" Dia x 0.280" L(2.36mm x 7.11mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 0275004.M- 0275004M 275004 275004. M275004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0275004.M | |
관련 링크 | 02750, 0275004.M 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1ER70BD03D | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1ER70BD03D.pdf | |
![]() | RT0603BRD0713RL | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0713RL.pdf | |
![]() | RCL122522R1FKEG | RES SMD 22.1 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122522R1FKEG.pdf | |
![]() | RG2012V-1471-P-T1 | RES SMD 1.47KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1471-P-T1.pdf | |
![]() | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T TAIYO SMD or Through Hole | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T.pdf | |
![]() | CA 22/50V | CA 22/50V VIS DIP | CA 22/50V.pdf | |
![]() | 4608X-AP1-RCLF | 4608X-AP1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-AP1-RCLF.pdf | |
![]() | MAF043 | MAF043 PANASONIC SMD or Through Hole | MAF043.pdf | |
![]() | SDTNG CHEO-1024 | SDTNG CHEO-1024 SANDISR SMD or Through Hole | SDTNG CHEO-1024.pdf | |
![]() | EAX-Q35 | EAX-Q35 AVALUE SMD or Through Hole | EAX-Q35.pdf | |
![]() | M6814 | M6814 OKI DIP22 | M6814.pdf |