창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-027301.5H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.16 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.0578옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 027301.5 0273015H 27301.5 F869 H27301.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 027301.5H | |
| 관련 링크 | 02730, 027301.5H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TS353T33CET | 35.328MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T33CET.pdf | |
![]() | C503C-WAN-CBBDB151 | White, Cool LED Indication - Discrete 3.2V Radial | C503C-WAN-CBBDB151.pdf | |
![]() | PA4310.334NLT | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 941 mOhm Max Nonstandard | PA4310.334NLT.pdf | |
![]() | 561-2101-050 | 561-2101-050 DIALIGHT ORIGINAL | 561-2101-050.pdf | |
![]() | ISD1420G-51 | ISD1420G-51 ISD SOP28 | ISD1420G-51.pdf | |
![]() | 339A200Q2X | 339A200Q2X ORIGINAL NEW | 339A200Q2X.pdf | |
![]() | CEGMK325BJ155MN-T | CEGMK325BJ155MN-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK325BJ155MN-T.pdf | |
![]() | CMC45324R7MLB | CMC45324R7MLB ABC SMD or Through Hole | CMC45324R7MLB.pdf | |
![]() | F861DB334M310C | F861DB334M310C KEMET DIP | F861DB334M310C.pdf | |
![]() | TO-2013BY-MW | TO-2013BY-MW OASIS ROHS | TO-2013BY-MW.pdf | |
![]() | SP6641AEK-5.0/ TEL:82766440 | SP6641AEK-5.0/ TEL:82766440 Sipex SMD or Through Hole | SP6641AEK-5.0/ TEL:82766440.pdf |