창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273004.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 1.38 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.0202옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0273004 0273004. 0273004H 273004 F872 H273004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273004.H | |
| 관련 링크 | 02730, 0273004.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385568063JPI5T0 | 6.8µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385568063JPI5T0.pdf | |
![]() | MP1-3D-3E-4LL-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-3E-4LL-03.pdf | |
![]() | NY4.5W-K | NY4.5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | NY4.5W-K.pdf | |
![]() | TMP47C241M-J91 | TMP47C241M-J91 ORIGINAL SMD | TMP47C241M-J91.pdf | |
![]() | K6R1008C11-TI10 | K6R1008C11-TI10 SAMSUNG SOP | K6R1008C11-TI10.pdf | |
![]() | MC54HC563 | MC54HC563 NULL NA | MC54HC563.pdf | |
![]() | ESB477M050AM3AA | ESB477M050AM3AA ARCOTRNIC DIP | ESB477M050AM3AA.pdf | |
![]() | IRF7801PBF | IRF7801PBF IR SOP-8 | IRF7801PBF.pdf | |
![]() | SN541149J | SN541149J TI DIP | SN541149J.pdf | |
![]() | DLC75D5R6DW251NT[5.6P] | DLC75D5R6DW251NT[5.6P] ATC SMD or Through Hole | DLC75D5R6DW251NT[5.6P].pdf | |
![]() | SSM120LDV | SSM120LDV samtec SMD or Through Hole | SSM120LDV.pdf | |
![]() | 2SD2118 R | 2SD2118 R ROHM TO252 | 2SD2118 R.pdf |