창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0272.005V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 272 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000000081 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 280옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0272.005V-ND 272.005 V272.005 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0272.005V | |
| 관련 링크 | 0272., 0272.005V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2420EAI | MAX2420EAI MAX SSOP | MAX2420EAI.pdf | |
![]() | LMX2470SLEX/NOPB | LMX2470SLEX/NOPB NSC UCSP | LMX2470SLEX/NOPB.pdf | |
![]() | ISP11230 | ISP11230 PHILIPS SOP-32 | ISP11230.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG-H B0NC | M6MGK137S8AWG-H B0NC RENESAS BGA | M6MGK137S8AWG-H B0NC.pdf | |
![]() | CSM614011PJM | CSM614011PJM TI QFP | CSM614011PJM.pdf | |
![]() | AT1312A_GRE | AT1312A_GRE ORIGINAL TSOT26 | AT1312A_GRE.pdf | |
![]() | SMG30-110S05 | SMG30-110S05 DLX SMD or Through Hole | SMG30-110S05.pdf | |
![]() | M470T5663FB3-CF7 | M470T5663FB3-CF7 Samsung SMD or Through Hole | M470T5663FB3-CF7.pdf | |
![]() | DICMF-68S-SMT-M01 | DICMF-68S-SMT-M01 ITT SMD or Through Hole | DICMF-68S-SMT-M01.pdf | |
![]() | RV-8564-C2 32.768K | RV-8564-C2 32.768K MICRO SMD or Through Hole | RV-8564-C2 32.768K.pdf | |
![]() | HCPL0537 | HCPL0537 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HCPL0537.pdf | |
![]() | 4370451FR | 4370451FR ORIGINAL SSOP16 | 4370451FR.pdf |