창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-026-A135-A1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 026-A135-A1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 026-A135-A1B | |
관련 링크 | 026-A13, 026-A135-A1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95Y106K025EZAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y106K025EZAL.pdf | |
![]() | L6244QT R3 | L6244QT R3 STM QFP | L6244QT R3.pdf | |
![]() | XC3195A-7PG175I | XC3195A-7PG175I XILINX PGA | XC3195A-7PG175I.pdf | |
![]() | XCV200-FG456 | XCV200-FG456 XC BGA | XCV200-FG456.pdf | |
![]() | BH28MA3WHFV | BH28MA3WHFV ROHM SOP6 | BH28MA3WHFV.pdf | |
![]() | PF38F4455LLYBQ1 | PF38F4455LLYBQ1 SAMSUNG FBGA88 | PF38F4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR278 | c8051F300-GOR278 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR278.pdf | |
![]() | C1608CH1A475M | C1608CH1A475M TDK SMD | C1608CH1A475M.pdf | |
![]() | ANB165VFHP | ANB165VFHP ORIGINAL QFP | ANB165VFHP.pdf | |
![]() | 74ACT541N | 74ACT541N ON DIP-20 | 74ACT541N.pdf |