창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0251.200MRT1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 251, 253 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 251 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, QPL, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.110" Dia x 0.280" L(2.80mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.895옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | R251.200T1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0251.200MRT1L | |
| 관련 링크 | 0251.20, 0251.200MRT1L 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D300GXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXPAC.pdf | |
![]() | SST12LP08-QXBE | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 12-QFN (2x2) | SST12LP08-QXBE.pdf | |
![]() | ADF4153BCP | ADF4153BCP ad qfn | ADF4153BCP.pdf | |
![]() | QS6J1 | QS6J1 ROHM SMD or Through Hole | QS6J1.pdf | |
![]() | 8905563 | 8905563 DELPHI con | 8905563.pdf | |
![]() | CD74HC4052PWTG4 | CD74HC4052PWTG4 TI/BB TSSOP16 | CD74HC4052PWTG4.pdf | |
![]() | NQ5000V3 SL9LR | NQ5000V3 SL9LR INTEL BGA | NQ5000V3 SL9LR.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD 472J | CN1J4KTTD 472J KOA SMD | CN1J4KTTD 472J.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(O | ULN2003AFWG(O TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(O.pdf | |
![]() | ADG0834CCWM | ADG0834CCWM ADI SOP14 | ADG0834CCWM.pdf | |
![]() | VN920SPT | VN920SPT ST TO263 | VN920SPT.pdf |