창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239002.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 50.585 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0943옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0239002.HXP-ND 0239002HXP 239002 239002.P 239002.XP 239002XP F2705 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239002.HXP | |
| 관련 링크 | 023900, 0239002.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-1B-33EB | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1B-33EB.pdf | |
![]() | SR1206MR-0768RL | RES SMD 68 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-0768RL.pdf | |
![]() | DPL12SVN24A26F2 | DPL12S 24P NDET 26F BLU/OR | DPL12SVN24A26F2.pdf | |
![]() | 2sc2625a | 2sc2625a wc 3p | 2sc2625a.pdf | |
![]() | LEG | LEG LEG QFN16 | LEG.pdf | |
![]() | ICT22CV10AJ-25 | ICT22CV10AJ-25 ICT PLCC | ICT22CV10AJ-25.pdf | |
![]() | MPC1724 | MPC1724 MOTOROLA SOP20 | MPC1724.pdf | |
![]() | LQW1608A18NG00T | LQW1608A18NG00T MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A18NG00T.pdf | |
![]() | NFW31SP106 106-1206-3P | NFW31SP106 106-1206-3P MURATA SMD or Through Hole | NFW31SP106 106-1206-3P.pdf | |
![]() | RD38F4455LLZBQ0 | RD38F4455LLZBQ0 INTEL BGA | RD38F4455LLZBQ0.pdf | |
![]() | TPS797285DCKRG4 | TPS797285DCKRG4 TI SC70-5 | TPS797285DCKRG4.pdf | |
![]() | K4T1G08QC-ZCE6 | K4T1G08QC-ZCE6 ORIGINAL BGA | K4T1G08QC-ZCE6.pdf |