창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0239.800HXE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 239 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 239 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 7.77 | |
| 승인 | CSA, K-MARK, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.403옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0238.800H 0238.800H-ND 0239.800HXE- 0239.800XE 238.800 238.800H 239.800XE H239.800XE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0239.800HXE | |
| 관련 링크 | 0239.8, 0239.800HXE 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DB155G | DIODE BRIDGE 600V 1.5A DB | DB155G.pdf | |
![]() | MSB1200-LF | MSB1200-LF MSTAR SMD or Through Hole | MSB1200-LF.pdf | |
![]() | WB1J477M12025PL28P | WB1J477M12025PL28P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J477M12025PL28P.pdf | |
![]() | TCECT2182.0 | TCECT2182.0 SGS PQFP | TCECT2182.0.pdf | |
![]() | SG-HP02 | SG-HP02 KODENSHI DIP | SG-HP02.pdf | |
![]() | MSI-110708-70N | MSI-110708-70N Maglayers SMD | MSI-110708-70N.pdf | |
![]() | TLP116A(TLP | TLP116A(TLP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP116A(TLP.pdf | |
![]() | MAX1595ETC50 | MAX1595ETC50 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1595ETC50.pdf | |
![]() | 6MM-100M | 6MM-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MM-100M.pdf | |
![]() | SM321QF CC | SM321QF CC SMI QFP48 | SM321QF CC.pdf | |
![]() | IBM133 | IBM133 IBM BGA | IBM133.pdf | |
![]() | ERJP06J564V | ERJP06J564V PANASONIC SMD | ERJP06J564V.pdf |