창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0235.800HXEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 235 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.253 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.192옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 235.800XEP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0235.800HXEP | |
| 관련 링크 | 0235.80, 0235.800HXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL219691241E3 | 15F Supercap 1.4V Coin, Wide Terminals Same Side 600 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.492" Dia (12.50mm) | MAL219691241E3.pdf | |
![]() | LQP02HQ3N2B02E | 3.2nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 250 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N2B02E.pdf | |
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![]() | HHM17146A1 | RF Balun 1.92GHz ~ 2.17GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | HHM17146A1.pdf | |
![]() | MC7824CD2TR4G | MC7824CD2TR4G OnSemiconductor SMD or Through Hole | MC7824CD2TR4G.pdf | |
![]() | VON1885C28DK13 | VON1885C28DK13 ORIGINAL SMD-DIP | VON1885C28DK13.pdf | |
![]() | MB15G106PV1-G-EF | MB15G106PV1-G-EF FUJ BGA | MB15G106PV1-G-EF.pdf | |
![]() | GLDA01A2A | GLDA01A2A Honeywell SMD or Through Hole | GLDA01A2A.pdf | |
![]() | TP41337-8226F | TP41337-8226F SAMSUNG BGA | TP41337-8226F.pdf | |
![]() | B698F-AA | B698F-AA ORIGINAL SMD or Through Hole | B698F-AA.pdf | |
![]() | TA74HC14AP | TA74HC14AP TOSHIBA DIP14 | TA74HC14AP.pdf |