창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0233010.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 233 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 233 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 274.115 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0066옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0233010.MXP-ND 0233010.XP 0233010MXP F3631 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0233010.MXP | |
| 관련 링크 | 023301, 0233010.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27022IKR | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022IKR.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M13L | RES SMD 1.13M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M13L.pdf | |
![]() | RT0603BRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0730R1L.pdf | |
![]() | TNPU1206845RBZEN00 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206845RBZEN00.pdf | |
![]() | LT3407EMSE-2 | LT3407EMSE-2 LINTER SMD or Through Hole | LT3407EMSE-2.pdf | |
![]() | SR400DH-50 | SR400DH-50 MITSUBISHI MODULE | SR400DH-50.pdf | |
![]() | M012 | M012 ORIGINAL SOP8 | M012.pdf | |
![]() | PSB2195HV1.3 | PSB2195HV1.3 INFINEON SMD or Through Hole | PSB2195HV1.3.pdf | |
![]() | SSG100C-100 | SSG100C-100 SanRex SMD or Through Hole | SSG100C-100.pdf | |
![]() | CRG03(T5L,TEMQ) | CRG03(T5L,TEMQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRG03(T5L,TEMQ).pdf | |
![]() | SN65C3221IPWRG4Q1 | SN65C3221IPWRG4Q1 TI TSSOP-16 | SN65C3221IPWRG4Q1.pdf | |
![]() | K6F1008V2C-LF55T00 | K6F1008V2C-LF55T00 SAMSUNG TSOP32 | K6F1008V2C-LF55T00.pdf |