창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0233008.MXEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 233 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 233 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 8A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 중형 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 169.435 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.228" Dia x 0.886" L(5.80mm x 22.50mm) | |
DC 내한성 | 0.0084옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 233008.MXEP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0233008.MXEP | |
관련 링크 | 0233008, 0233008.MXEP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GL120F23IET | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F23IET.pdf | |
![]() | NJM2360AM. | NJM2360AM. JRC SOP | NJM2360AM..pdf | |
![]() | BCF32 | BCF32 PHILIPS SOT-23 | BCF32.pdf | |
![]() | ST92T93J5B1/CZ | ST92T93J5B1/CZ ST DIP42 | ST92T93J5B1/CZ.pdf | |
![]() | 74HC4066DR | 74HC4066DR TI SMD or Through Hole | 74HC4066DR.pdf | |
![]() | UPD65882GK-079-9EU | UPD65882GK-079-9EU NEC TQFP-80 | UPD65882GK-079-9EU.pdf | |
![]() | SPA1431S2.5 | SPA1431S2.5 SIPEX SMD or Through Hole | SPA1431S2.5.pdf | |
![]() | 354A28B1C | 354A28B1C CET SMD or Through Hole | 354A28B1C.pdf | |
![]() | CXD5140GG | CXD5140GG SONY BGA | CXD5140GG.pdf | |
![]() | 1820-4523 | 1820-4523 MHS DIP20 | 1820-4523.pdf | |
![]() | BD6698FS | BD6698FS ROHM TSSOP-24P | BD6698FS.pdf |