창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0233001.MXF11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 233 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 233 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 중형 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 1.975 | |
| 승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.175옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0233001MXF11P 233001.MXF11P 233001MXF11P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0233001.MXF11P | |
| 관련 링크 | 0233001., 0233001.MXF11P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A100D4T2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A100D4T2A.pdf | |
![]() | RT1206DRD0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0712K7L.pdf | |
![]() | CRCW251290R9FKEGHP | RES SMD 90.9 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251290R9FKEGHP.pdf | |
![]() | G11N60C2 | G11N60C2 FAIRCHIL TO-3P | G11N60C2.pdf | |
![]() | BAS40-06/DG/B2,215 | BAS40-06/DG/B2,215 NXP SOT23 | BAS40-06/DG/B2,215.pdf | |
![]() | C5750JF1C107ZT | C5750JF1C107ZT TDK SMD or Through Hole | C5750JF1C107ZT.pdf | |
![]() | SMSA283R3S | SMSA283R3S ORIGINAL SMD or Through Hole | SMSA283R3S.pdf | |
![]() | H11AV3SMTR | H11AV3SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11AV3SMTR.pdf | |
![]() | ATME2434 | ATME2434 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATME2434.pdf | |
![]() | COPEG888FCU | COPEG888FCU NS SMD or Through Hole | COPEG888FCU.pdf | |
![]() | GOFORCE 3D 4800 NPB | GOFORCE 3D 4800 NPB NVIDIA BGA | GOFORCE 3D 4800 NPB.pdf |