창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-023003.5HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 110 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0312옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 023003.5HXSP-ND 0230035HXSP 23003.5SP F4699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 023003.5HXSP | |
| 관련 링크 | 023003., 023003.5HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D7R5BXBAJ | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5BXBAJ.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10JS2 | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10JS2.pdf | |
![]() | RNF12FTD1K15 | RES 1.15K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1K15.pdf | |
![]() | CMF5534K000DHEB | RES 34K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534K000DHEB.pdf | |
![]() | 5*5*7 | 5*5*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*5*7.pdf | |
![]() | CY7C3711-110 | CY7C3711-110 PMC SMD or Through Hole | CY7C3711-110.pdf | |
![]() | P421YE | P421YE TOS DIP4 | P421YE.pdf | |
![]() | 251M4001107MR0S | 251M4001107MR0S ORIGINAL SMD or Through Hole | 251M4001107MR0S.pdf | |
![]() | 1117-ADJ 2.5 3.3 | 1117-ADJ 2.5 3.3 ORIGINAL sot223 | 1117-ADJ 2.5 3.3.pdf | |
![]() | GX6108 | GX6108 NATIONALCHIP SMD or Through Hole | GX6108.pdf |