창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230007.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 464 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0116옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230007.HXSP-ND 0230007HXSP 230007.SP 230007SP F4695 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230007.HXSP | |
| 관련 링크 | 0230007, 0230007.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C300K5GACTU | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C300K5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D560GLAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLAAJ.pdf | |
![]() | UP050UJ4R7K-B-B | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ4R7K-B-B.pdf | |
![]() | 223858016628 | 223858016628 PHILIPS SMD or Through Hole | 223858016628.pdf | |
![]() | F-1001G-11 B5K T2*16/B4 | F-1001G-11 B5K T2*16/B4 PS SMD or Through Hole | F-1001G-11 B5K T2*16/B4.pdf | |
![]() | ERE22X6C2H1ROD01L | ERE22X6C2H1ROD01L MURATA 1210-1P | ERE22X6C2H1ROD01L.pdf | |
![]() | TG10-1205NS | TG10-1205NS HALO SOP6 | TG10-1205NS.pdf | |
![]() | RPC33391-J | RPC33391-J NA SMD | RPC33391-J.pdf | |
![]() | ECHU1C223MA5 | ECHU1C223MA5 PANASONIC 1210C | ECHU1C223MA5.pdf | |
![]() | BD6712AF | BD6712AF ROHM SMD or Through Hole | BD6712AF.pdf | |
![]() | BTA23D | BTA23D ST TO-220 | BTA23D.pdf |