창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230007.HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 464 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0116옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230007.HXSP-ND 0230007HXSP 230007.SP 230007SP F4695 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230007.HXSP | |
| 관련 링크 | 0230007, 0230007.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106M035C1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106M035C1600.pdf | |
![]() | GF1AHE3/67A | DIODE GEN PURP 50V 1A DO214BA | GF1AHE3/67A.pdf | |
![]() | CMF60357K00FHEB | RES 357K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357K00FHEB.pdf | |
![]() | CMF6025R000FKBF64 | RES 25 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6025R000FKBF64.pdf | |
![]() | 22*1W | 22*1W CF SMD or Through Hole | 22*1W.pdf | |
![]() | TLV3702QDR | TLV3702QDR TI SOP | TLV3702QDR.pdf | |
![]() | B92M-02D | B92M-02D FUJI TO-220 | B92M-02D.pdf | |
![]() | IFR300 | IFR300 QUALCOMM qfn | IFR300.pdf | |
![]() | 2SC4737 | 2SC4737 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4737.pdf | |
![]() | MD-15 | MD-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD-15.pdf | |
![]() | DD89N14 | DD89N14 EUPEC SMD or Through Hole | DD89N14.pdf | |
![]() | KSP56TA | KSP56TA FAIRCHILD TO-92 | KSP56TA.pdf |