창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230006.HXW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 380 | |
| 승인 | cUL, METI | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.014옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230006.W 0230006HXW 230006 230006. 230006.W H230006 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230006.HXW | |
| 관련 링크 | 023000, 0230006.HXW 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VNN101MR25S | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.486 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN101MR25S.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H822J060AD | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H822J060AD.pdf | |
![]() | CMF65221K00FHR6 | RES 221K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65221K00FHR6.pdf | |
![]() | MS46SR-14-350-Q2-10X-10R-NO-AP | SYSTEM | MS46SR-14-350-Q2-10X-10R-NO-AP.pdf | |
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![]() | MC14547BCL | MC14547BCL MOTOROLA DIP | MC14547BCL.pdf | |
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![]() | FJPF5321TU | FJPF5321TU FairchildSemicond SMD or Through Hole | FJPF5321TU.pdf | |
![]() | GRM36CK020C | GRM36CK020C MURATA SMD or Through Hole | GRM36CK020C.pdf | |
![]() | SPL61A-076C-C | SPL61A-076C-C SU SMD or Through Hole | SPL61A-076C-C.pdf | |
![]() | 0510-5.6UH | 0510-5.6UH LY DIP | 0510-5.6UH.pdf |