창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230003.MXF23P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0383옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0230003MXF23P 230003.MXF23P 230003MXF23P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230003.MXF23P | |
| 관련 링크 | 0230003., 0230003.MXF23P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-50J | 12mH Unshielded Inductor 120mA 26 Ohm Max 2-SMD | 8532-50J.pdf | |
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![]() | AD5259BRMZ10 | AD5259BRMZ10 AD MSOP10 | AD5259BRMZ10.pdf | |
![]() | P-80C52CCLY-L16 | P-80C52CCLY-L16 TEMIC DIP-40 | P-80C52CCLY-L16.pdf | |
![]() | 93L18PC | 93L18PC F DIP 16 | 93L18PC.pdf | |
![]() | DTZ TT11 6.8B | DTZ TT11 6.8B ROHM O8O5 | DTZ TT11 6.8B.pdf | |
![]() | FM21LD16-60-TG | FM21LD16-60-TG RAMTRON TSSOP44 | FM21LD16-60-TG.pdf | |
![]() | ABH006PGC1B | ABH006PGC1B Honeywell SMD or Through Hole | ABH006PGC1B.pdf | |
![]() | BCX70HE6433 | BCX70HE6433 Infineon SOT23-3 | BCX70HE6433.pdf | |
![]() | MB675465 | MB675465 FUJITSU PLCC44 | MB675465.pdf | |
![]() | FLI5962H-LF-ES | FLI5962H-LF-ES GENESIS QFP208 | FLI5962H-LF-ES.pdf |