창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0230.600HXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 230 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 600mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 1.75 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
DC 내한성 | 0.4805옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 230.600SP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0230.600HXSP | |
관련 링크 | 0230.60, 0230.600HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | GRM3196S2A180JZ01D | 18pF 100V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196S2A180JZ01D.pdf | |
![]() | SBR2U30P1-7 | DIODE SBR 30V 2A POWERDI123 | SBR2U30P1-7.pdf | |
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![]() | TNPW2010165RBEEY | RES SMD 165 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010165RBEEY.pdf | |
![]() | CMF555K6900BEEK | RES 5.69K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K6900BEEK.pdf | |
![]() | ADL5570ACPZ-R7 | RF Amplifier IC WiMAX / WiBro 2.3GHz ~ 2.4GHz 16-LFCSP-VQ (5x5) | ADL5570ACPZ-R7.pdf | |
![]() | JF130781BH | JF130781BH CRYDOM SMD or Through Hole | JF130781BH.pdf | |
![]() | AHC573W | AHC573W ORIGINAL SMD or Through Hole | AHC573W.pdf | |
![]() | QP-200DPFCQP-200-3E | QP-200DPFCQP-200-3E ORIGINAL SMD or Through Hole | QP-200DPFCQP-200-3E.pdf | |
![]() | CDCE906R007PWR | CDCE906R007PWR TI SMD or Through Hole | CDCE906R007PWR.pdf | |
![]() | G5A-237P DC12 | G5A-237P DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5A-237P DC12.pdf |