창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.500DRT3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.16 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.6935옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 230.500T3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.500DRT3P | |
| 관련 링크 | 0230.50, 0230.500DRT3P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336016JBM2B0 | 0.036µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385336016JBM2B0.pdf | |
![]() | CDCH10D48/ANP-271KC | 270µH Unshielded Inductor 470mA 1 Ohm Max Nonstandard | CDCH10D48/ANP-271KC.pdf | |
![]() | ERA-14EB362U | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB362U.pdf | |
![]() | YC164-FR-07226RL | RES ARRAY 4 RES 226 OHM 1206 | YC164-FR-07226RL.pdf | |
![]() | PSD813F2 | PSD813F2 ST QFP | PSD813F2.pdf | |
![]() | XTAL 32.768KHZ 12.5P10PPM(KDS) | XTAL 32.768KHZ 12.5P10PPM(KDS) KDS SMD or Through Hole | XTAL 32.768KHZ 12.5P10PPM(KDS).pdf | |
![]() | LT1592CQ-5 | LT1592CQ-5 LINEAR SMD or Through Hole | LT1592CQ-5.pdf | |
![]() | RNMF12FAC120K | RNMF12FAC120K SEI SMD or Through Hole | RNMF12FAC120K.pdf | |
![]() | F160BJHG-BTL | F160BJHG-BTL SAMSUNG BGA | F160BJHG-BTL.pdf | |
![]() | KFM1GN6N6Q2D-VEB8 | KFM1GN6N6Q2D-VEB8 SAMSUNG BGA | KFM1GN6N6Q2D-VEB8.pdf | |
![]() | UMX-962-R16 | UMX-962-R16 UMC LCC | UMX-962-R16.pdf | |
![]() | MSM6550CP90-V5850-3TR | MSM6550CP90-V5850-3TR QUALCOMM BGA | MSM6550CP90-V5850-3TR.pdf |