창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.250HXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.216 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 2.43옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230.250HXSP-ND 0230250HXSP 230.250SP F4680 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.250HXSP | |
| 관련 링크 | 0230.25, 0230.250HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK107AB7105KAHT | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107AB7105KAHT.pdf | |
![]() | MD87C51FB-16/B | MD87C51FB-16/B INTEL SMD or Through Hole | MD87C51FB-16/B.pdf | |
![]() | LM4040DEM3-2.2 | LM4040DEM3-2.2 NS SMD or Through Hole | LM4040DEM3-2.2.pdf | |
![]() | BZX84J-B5V1,115 | BZX84J-B5V1,115 PHILIPS/NXP SOD323 | BZX84J-B5V1,115.pdf | |
![]() | K3921-01L | K3921-01L FUJI T-pack | K3921-01L.pdf | |
![]() | ADC0820CNE | ADC0820CNE SIG SMD or Through Hole | ADC0820CNE.pdf | |
![]() | MN884321B | MN884321B ORIGINAL QFP | MN884321B.pdf | |
![]() | MNQ741RPAAL | MNQ741RPAAL PANASONIC QFP | MNQ741RPAAL.pdf | |
![]() | VK303B | VK303B VK QFN-24 | VK303B.pdf | |
![]() | TT215N18KOF | TT215N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT215N18KOF.pdf | |
![]() | K5G2829ATL-OF75 | K5G2829ATL-OF75 NKK NULL | K5G2829ATL-OF75.pdf |