창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0229007.HXS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 229 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 7A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
용해 I²t | 464 | |
승인 | cUL, METI | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.0115옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0229007HXS 229007.S 229007S H229007S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0229007.HXS | |
관련 링크 | 022900, 0229007.HXS 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R1CLAAP | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1CLAAP.pdf | |
![]() | 416F38412IDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IDT.pdf | |
![]() | TNPW0603196RBEEN | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603196RBEEN.pdf | |
![]() | G8P-1114P-FD-US-24V/24VDC | G8P-1114P-FD-US-24V/24VDC OMRON SMD or Through Hole | G8P-1114P-FD-US-24V/24VDC.pdf | |
![]() | P2C1655A-009 | P2C1655A-009 ORIGINAL DIP | P2C1655A-009.pdf | |
![]() | MIC5821A | MIC5821A MIC DIP16 | MIC5821A.pdf | |
![]() | TL431CDBZR-LF | TL431CDBZR-LF NSC SMD or Through Hole | TL431CDBZR-LF.pdf | |
![]() | MAX6462UK52+T | MAX6462UK52+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6462UK52+T.pdf | |
![]() | CAT3200TDI-26769-T3 | CAT3200TDI-26769-T3 ON AN | CAT3200TDI-26769-T3.pdf | |
![]() | SML-M13DTT86T | SML-M13DTT86T ROHM SMD | SML-M13DTT86T.pdf | |
![]() | IR7822TRPBF | IR7822TRPBF IR SOP-8 | IR7822TRPBF.pdf | |
![]() | TC53C4802ECTTR | TC53C4802ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53C4802ECTTR.pdf |