창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229006.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 380 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0141옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0229006.HXP-ND 0229006HXP 229006 229006.P 229006P F4677 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229006.HXP | |
| 관련 링크 | 022900, 0229006.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2035MIFBG | BCM2035MIFBG BROADCOM BGA | BCM2035MIFBG.pdf | |
![]() | MCD40-08IO8 | MCD40-08IO8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCD40-08IO8.pdf | |
![]() | LTC2052HVCGN | LTC2052HVCGN LT SSOP16 | LTC2052HVCGN.pdf | |
![]() | AM9519ADMB | AM9519ADMB AMD DIP28 | AM9519ADMB.pdf | |
![]() | DS1554+070 | DS1554+070 DALLAS SMD or Through Hole | DS1554+070.pdf | |
![]() | T520V337M006ASE0257124 | T520V337M006ASE0257124 KEMET SMD or Through Hole | T520V337M006ASE0257124.pdf | |
![]() | PQ51332 | PQ51332 SEQ CDIP W | PQ51332.pdf | |
![]() | BTW38-1200R | BTW38-1200R ST SMD or Through Hole | BTW38-1200R.pdf | |
![]() | RP1315BNP-15OM | RP1315BNP-15OM SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-15OM.pdf | |
![]() | NLC2012T-100K-PF | NLC2012T-100K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC2012T-100K-PF.pdf |