창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0229005.HXSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 229, 230 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 229 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
용해 I²t | 267 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
DC 내한성 | 0.0186옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0229005.HXSP-ND 0229005HXSP 229005.SP 229005SP F4676 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0229005.HXSP | |
관련 링크 | 0229005, 0229005.HXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF8870V | RES SMD 887 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8870V.pdf | |
![]() | AA1210JR-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0715RL.pdf | |
![]() | MMBT2907A7F | MMBT2907A7F DIODESINC n a | MMBT2907A7F.pdf | |
![]() | PC8759JE-VEB | PC8759JE-VEB ORIGINAL QFP | PC8759JE-VEB.pdf | |
![]() | MH1830 | MH1830 DENSO DIP16 | MH1830.pdf | |
![]() | UPD48288236FF-EF25-DW1 | UPD48288236FF-EF25-DW1 NEC SMD or Through Hole | UPD48288236FF-EF25-DW1.pdf | |
![]() | SN8P2602BSP | SN8P2602BSP SONIX SOP-18 | SN8P2602BSP.pdf | |
![]() | NF6501-SL1-N-A2 | NF6501-SL1-N-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NF6501-SL1-N-A2.pdf | |
![]() | AM9BD028X | AM9BD028X ALPHA DICE | AM9BD028X.pdf | |
![]() | T495E337K006ATE100 | T495E337K006ATE100 KEMET SMD | T495E337K006ATE100.pdf | |
![]() | MOV471KD07SBNL | MOV471KD07SBNL LittelfuseInc SMD or Through Hole | MOV471KD07SBNL.pdf | |
![]() | FX909AP4 | FX909AP4 CML PDIL | FX909AP4.pdf |