창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0229.500MXSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 229 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.16 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.6935옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0229.500MXSP-ND 0229500MXSP F4669 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0229.500MXSP | |
| 관련 링크 | 0229.50, 0229.500MXSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | L08056R8DEWTR\500 | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08056R8DEWTR\500.pdf | |
![]() | JWS300-2 | JWS300-2 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS300-2.pdf | |
![]() | SSR1208-1R2M | SSR1208-1R2M SHIELDED SMD | SSR1208-1R2M.pdf | |
![]() | TLC555D | TLC555D Ti 8-pin SOIC | TLC555D.pdf | |
![]() | JS50006 | JS50006 ORIGINAL QFP | JS50006.pdf | |
![]() | MC-406-32.768KHZ 9+-100 | MC-406-32.768KHZ 9+-100 EPSON SMD or Through Hole | MC-406-32.768KHZ 9+-100.pdf | |
![]() | 5192C | 5192C IEWC SMD or Through Hole | 5192C.pdf | |
![]() | 8.000MHZ-1HX08000EE1A | 8.000MHZ-1HX08000EE1A KDS SMD | 8.000MHZ-1HX08000EE1A.pdf | |
![]() | SN7512N | SN7512N TI SMD or Through Hole | SN7512N.pdf | |
![]() | CL10B682KBNC(0603) | CL10B682KBNC(0603) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B682KBNC(0603).pdf | |
![]() | NJM2680M-TE1 | NJM2680M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2680M-TE1.pdf | |
![]() | SP3243EEA. | SP3243EEA. SIPEX SSOP-28 | SP3243EEA..pdf |