창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0225.125H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 225 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.00286 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.570" L(4.50mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 3.9옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0225.125 0225.125M 225 .125 225 .125(BULK) 225.125 225.125(BULK) F640 H225.125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0225.125H | |
| 관련 링크 | 0225., 0225.125H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T520D337M006ZTE045 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M006ZTE045.pdf | |
![]() | TD-74.250MBE-T | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-74.250MBE-T.pdf | |
![]() | 74HC27C | 74HC27C NEC DIP | 74HC27C.pdf | |
![]() | MN158455ZRI | MN158455ZRI Panasonic QFP | MN158455ZRI.pdf | |
![]() | GeFORCE FX GO5100 | GeFORCE FX GO5100 NVIDIA BGA | GeFORCE FX GO5100.pdf | |
![]() | ES827D | ES827D SEC SMD or Through Hole | ES827D.pdf | |
![]() | TLP112A(TPR,F) | TLP112A(TPR,F) TOSHIBA SOP5 | TLP112A(TPR,F).pdf | |
![]() | EP9315CBZ/IBZ | EP9315CBZ/IBZ Cirrus PBGA352 | EP9315CBZ/IBZ.pdf | |
![]() | MP2-H060-5BP1-TR | MP2-H060-5BP1-TR ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | MP2-H060-5BP1-TR.pdf |