창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0224008.HXW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 224 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 56 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.01옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0224008HXW 224008 224008. H224008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0224008.HXW | |
| 관련 링크 | 022400, 0224008.HXW 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F33CET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CET.pdf | |
![]() | TD2732A-20 | TD2732A-20 INTEL DIP | TD2732A-20.pdf | |
![]() | NAA141S-B | NAA141S-B STANLEY ROHS | NAA141S-B.pdf | |
![]() | D434001LE-25 | D434001LE-25 NEC SOJ | D434001LE-25.pdf | |
![]() | MAX4382EUG | MAX4382EUG MAXIM SOP | MAX4382EUG.pdf | |
![]() | MX29LV640DTTC-9 | MX29LV640DTTC-9 ORIGINAL TSOP | MX29LV640DTTC-9.pdf | |
![]() | B65814J1008D1 | B65814J1008D1 SIEMENS SMD or Through Hole | B65814J1008D1.pdf | |
![]() | MP1192 | MP1192 TI SDIP-28 | MP1192.pdf | |
![]() | BTS5210LQ67060-S7503 | BTS5210LQ67060-S7503 INFINEON SMD or Through Hole | BTS5210LQ67060-S7503.pdf | |
![]() | HPA00210DGSR | HPA00210DGSR TI SMD or Through Hole | HPA00210DGSR.pdf | |
![]() | BCM7030RKTB | BCM7030RKTB BROADCOM BGA | BCM7030RKTB.pdf |