창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0224007.MXUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 224, 225 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 224 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 500A | |
| 용해 I²t | 40 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.013옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0224007.MXP 0224007MXUP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0224007.MXUP | |
| 관련 링크 | 0224007, 0224007.MXUP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 047303.5YRT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5YRT1L.pdf | |
![]() | 4306M-101-101 | RES ARRAY 5 RES 100 OHM 6SIP | 4306M-101-101.pdf | |
![]() | MD27C256-25/B 5962-8606305XA | MD27C256-25/B 5962-8606305XA INTER DIP | MD27C256-25/B 5962-8606305XA.pdf | |
![]() | ISD1020AGI | ISD1020AGI ISD SOP | ISD1020AGI.pdf | |
![]() | TMP87CP64YF | TMP87CP64YF SONY QFP | TMP87CP64YF.pdf | |
![]() | SKY77149-13 | SKY77149-13 SKYWORKS QFN | SKY77149-13.pdf | |
![]() | ULN2004D1TR | ULN2004D1TR ST SOP | ULN2004D1TR.pdf | |
![]() | W78E5440 | W78E5440 WINBOND SMD or Through Hole | W78E5440.pdf | |
![]() | BCM4704KPBG (P12) | BCM4704KPBG (P12) Broadcom PBGA | BCM4704KPBG (P12).pdf | |
![]() | TP001 | TP001 TELTRON SMD or Through Hole | TP001.pdf | |
![]() | TPS62003DGSR/MSOP- | TPS62003DGSR/MSOP- TI SMD or Through Hole | TPS62003DGSR/MSOP-.pdf | |
![]() | 181-0935-003 | 181-0935-003 ORIGINAL NEW | 181-0935-003.pdf |