창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0219.630TXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 219XA Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 219XA | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 630mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 150A | |
용해 I²t | 4.82 | |
승인 | CCC, CE, CSA, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
DC 내한성 | 0.275옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 219.630TXAP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0219.630TXAP | |
관련 링크 | 0219.63, 0219.630TXAP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080510K5BEEN | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K5BEEN.pdf | |
![]() | AT24C01-10PI/10SI/10TI | AT24C01-10PI/10SI/10TI ATMEL SMD DIP | AT24C01-10PI/10SI/10TI.pdf | |
![]() | UPD805902F1-512-JA2-A | UPD805902F1-512-JA2-A NEC QFP | UPD805902F1-512-JA2-A.pdf | |
![]() | MSM7227A/MSM7627A | MSM7227A/MSM7627A Qualcomm SMD or Through Hole | MSM7227A/MSM7627A.pdf | |
![]() | MAX3394EEBL | MAX3394EEBL MAXIM QFN9 | MAX3394EEBL.pdf | |
![]() | MIC5232-2.8YD5 TR | MIC5232-2.8YD5 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5232-2.8YD5 TR.pdf | |
![]() | NCF21CZ-474X | NCF21CZ-474X ORIGINAL SMD or Through Hole | NCF21CZ-474X.pdf | |
![]() | HA18114FP | HA18114FP AO SMD or Through Hole | HA18114FP.pdf | |
![]() | UR7HCTS2USB2 | UR7HCTS2USB2 SEMTECH SSOP-36 | UR7HCTS2USB2.pdf | |
![]() | MAX4597DBVRG4 | MAX4597DBVRG4 TI SOT23-5 | MAX4597DBVRG4.pdf | |
![]() | UPA2750G-E1-A | UPA2750G-E1-A NEC SOP-8 | UPA2750G-E1-A.pdf | |
![]() | 7E05NC-330M | 7E05NC-330M SAGAMI SMD | 7E05NC-330M.pdf |