창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-02163.15HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 216 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 216 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 6.7 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0368옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2163.15 2163.15P 2163.15XP F2376 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 02163.15HXP | |
| 관련 링크 | 02163., 02163.15HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERF3003B | ERF3003B NDK SMD or Through Hole | ERF3003B.pdf | |
![]() | OB2531MP | OB2531MP ORIGINAL S0T-23 | OB2531MP.pdf | |
![]() | SP6659EK1-1-5 TEL:82766440 | SP6659EK1-1-5 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6659EK1-1-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | bcm5222kqm-p12 | bcm5222kqm-p12 ORIGINAL qfp | bcm5222kqm-p12.pdf | |
![]() | FLC167WF. | FLC167WF. FUJISTU SMD or Through Hole | FLC167WF..pdf | |
![]() | SGM2357YS/TR | SGM2357YS/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM2357YS/TR.pdf | |
![]() | CXP102064-002R-T6 | CXP102064-002R-T6 SONY QFP | CXP102064-002R-T6.pdf | |
![]() | 15KE350CA4 | 15KE350CA4 GS SMD or Through Hole | 15KE350CA4.pdf | |
![]() | UPD23C32300GZ-708-MJH-E3 | UPD23C32300GZ-708-MJH-E3 NEC SMD or Through Hole | UPD23C32300GZ-708-MJH-E3.pdf | |
![]() | STG7N95K3 | STG7N95K3 ST TO-247 | STG7N95K3.pdf | |
![]() | BU6566GVW | BU6566GVW ROHM SMD or Through Hole | BU6566GVW.pdf |