창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0216.200HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 216 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 216 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 0.00439 | |
| 승인 | CCC, CE, CSA, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 3.35옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0216200HXP 216 .200 216.200P 216.200XP F2359 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0216.200HXP | |
| 관련 링크 | 0216.2, 0216.200HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A5R1CB01D | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A5R1CB01D.pdf | |
![]() | CMR309T-50.000MABJ-UT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR309T-50.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | SRU6025-150Y | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 86 mOhm Max Nonstandard | SRU6025-150Y.pdf | |
![]() | AM79C02JC. | AM79C02JC. AMD PLCC-44 | AM79C02JC..pdf | |
![]() | TZB4Z030CB10R00 | TZB4Z030CB10R00 MURATA SMD | TZB4Z030CB10R00.pdf | |
![]() | CXA8104R | CXA8104R SONY QFP | CXA8104R.pdf | |
![]() | CM3601 A30P | CM3601 A30P ORIGINAL SMD or Through Hole | CM3601 A30P.pdf | |
![]() | SLSNNWH411TSNYBD | SLSNNWH411TSNYBD SAMSUNG 0805LED | SLSNNWH411TSNYBD.pdf | |
![]() | 411233-003 | 411233-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 411233-003.pdf | |
![]() | JD54LS251BFA | JD54LS251BFA NSC Call | JD54LS251BFA.pdf | |
![]() | HS25-1RJ | HS25-1RJ ARCOL SMD or Through Hole | HS25-1RJ.pdf | |
![]() | LDEEB2270JB0N00 | LDEEB2270JB0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEB2270JB0N00.pdf |