창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-021506.3MXF55P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 215 Series XFxxP 5x20mm Lead Forming Options | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 215 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 128.75 | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.0108옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 21506.3MXF55P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 021506.3MXF55P | |
| 관련 링크 | 021506.3, 021506.3MXF55P 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTC200R | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC200R.pdf | |
![]() | MB672124 | MB672124 FUJ DIP64 | MB672124.pdf | |
![]() | XCS40XBQ256 | XCS40XBQ256 EXILINX BGA | XCS40XBQ256.pdf | |
![]() | 450V6800UF, | 450V6800UF, ORIGINAL DIP | 450V6800UF,.pdf | |
![]() | CRS14 (TE85L,Q) | CRS14 (TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRS14 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | MAX6313UK43D3+T | MAX6313UK43D3+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6313UK43D3+T.pdf | |
![]() | 93C32F-3BB6 | 93C32F-3BB6 IC QFP64 | 93C32F-3BB6.pdf | |
![]() | VUO50-14NO1 | VUO50-14NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-14NO1.pdf | |
![]() | CS2622 | CS2622 CYPRESS DIP22 | CS2622.pdf | |
![]() | CDRH2D09CNP-18ONC | CDRH2D09CNP-18ONC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D09CNP-18ONC.pdf | |
![]() | BCM5396SF01 | BCM5396SF01 BROADCOM NWSMB | BCM5396SF01.pdf | |
![]() | DM7550W/883 | DM7550W/883 NSC Call | DM7550W/883.pdf |